Zuntz optikoko laser ebaketa-makinaren prozesu-analisia

 

ren abantaila nagusiakmozteko zuntz laserraebaketa-efektua oso ona da, ebaketa-azalera leuna da errebarik gabe, bigarren mailako prozesatzeko beharra saihestuz eta prozesatzeko eraginkortasuna asko hobetuz.Ebaketa-abiadura azkarrak eta automatizazio-maila handia bezeroei kostu asko aurrezten laguntzen die.

Ebaketa printzipioa:

Metalak mozteko laserraPieza irradiatzeko potentzia handiko dentsitate laser izpi fokatu bat erabiltzea da, irradiatutako materiala azkar urtu, lurrundu, ablate edo pizte puntura iristeko, eta, aldi berean, urtutako materiala abiadura handikoak urruntzen du. aire-fluxua habearekin ardaztuta, piezaz jabetzeko.moztu ireki.Laser ebaketa ebaketa termikoko metodoetako bat da.

 

Mozketa prozesuan, parametroen ezarpenetan, kanpoko osagarrien ezarpenetan eta gasaren laguntzan eragina duten hiru arrazoi posible daude.

 

Parametroen ezarpena

 

Abiadura: ebaketa-abiadura azkarregia bada, erretzea osatu gabe egongo da eta pieza ez da moztuko, eta ebaketa-abiadura motelegia bada, gehiegizko erretzea ekarriko du, beraz, abiadura handitu edo murriztuko da. ebaketa gainazalaren eragina.

 

Potentzia: plaken lodiera desberdinak mozteko erabiltzen den energia ez da berdina.Xaflaren lodiera handitu ahala, beharrezkoa den potentzia ere handitzen da.

 

Ondorengo sistema automatikoa: Xafla moztu aurretik,truke mahaia zuntz laser ebaketa makinakalibrazio sistema bat erabili behar da, bestela ebaketa emaitza txarrak ekarriko ditu.(Metalezko material desberdinen kapazitate-balioa desberdina da. Material berdinak lodiera berdina badu ere, kapazitate-balioa desberdina da), eta gero pita eta zeramikazko eraztuna ordezkatzen diren bakoitzean, makinak kalibrazio-sistema bat erabili behar du.

 

Fokua: ondorenmetalezko xafla zuntz laser ebaketa makinajaurtitzen da, difusioaren bidez toberaren ahoan zentratutako habeak diametro jakin bat du, eta gainazal distiratsua mozteko erabiltzen dugun pita nahiko txikia da.Kanpoko faktoreez gain, gure fokua handiegia egokitzen bada, argi-puntuak ebaketa-toberan jotzen du, eta horrek zuzenean ebaketa-toberan kalteak eragiten ditu eta aire-fluxuaren noranzkoan aldatzen da, horrela ebaketa-kalitateari eragiten dio.Gehiegizko fokuaren doikuntzak pita berotzea eragin dezake, jarraipen-indukzioari eta ebaketa ezegonkorrari eraginez.Hori dela eta, kanpo-faktoreak ezabatu beharko genituzke lehenik, eta ondoren toberaren tamainak jasan dezakeen fokuaren balio maximoa aurkitu eta gero egokitu.

 

Toberaren altuera: gainazaleko ebaketa distiratsuak eskakizun handiak ditu habearen hedapenean, oxigenoaren garbitasunean eta gas-fluxuaren norabidean, eta pitaren altuerak zuzenean eragingo du hiru puntu hauen aldaketetan;Toberaren altuera zenbat eta txikiagoa izan, orduan eta hurbilago egongo da plakaren gainazaletik, orduan eta handiagoa da habearen hedapenaren kalitatea, orduan eta oxigenoaren garbitasun handiagoa eta gas-fluxuaren norabidea txikiagoa izango da.Hori dela eta, zenbat eta txikiagoa izan toberaren altuera ebaketa prozesuan indukzioan eragin gabe, orduan eta hobeto.

 

Kanpoko osagarrien ezarpenak

Bide optikoa: plaka mozteko toberaren erditik laserra igortzen ez denean, ebaketa-azaleraren ertzak ebaketa-efektu ona eta efektu txarra izango du.

Materiala: gainazal garbiak dituzten xaflak gainazal zikinak dituzten xaflak baino hobeto mozten dira.

Zuntz optikoa: zuntz optikoaren potentzia gutxitzeak eta zuntz optikoko buruko lentearen kalteak ebaketa efektu txarra ekarriko du.

Lentea: ebaketa-buruazuntz laser ebakitzeko makinabi lente mota ditu, bata babes lentea da, fokatze lentea babesteko funtzionatzen duena eta maiz ordezkatu behar da, eta bestea fokatze lentea da, denbora luzez lan egin ondoren garbitu edo ordezkatu behar dena, bestela. ebaketa-efektua hondatu egingo da.

Tobera: geruza bakarreko pita urtzeko ebaketa egiteko erabiltzen da, hau da, nitrogenoa edo airea gas laguntzaile gisa erabiliz, altzairu herdoilgaitza eta aluminiozko plaka eta beste material batzuk mozteko.Geruza bikoitzeko toberak oxidazio ebaketa erabiltzen du, hau da, oxigenoa edo airea gas laguntzaile gisa erabiltzen da, eta horrek oxidazio-prozesua azkartu dezake eta karbono altzairua eta beste material batzuk mozteko erabiltzen da.

 

Gas laguntza

 

Oxigenoa: batez ere karbono altzairurako eta beste materialetarako erabiltzen da.Zenbat eta txikiagoa izan karbono altzairuzko xaflaren lodiera, orduan eta ebaketa-azalerazko ehundura hobea izango da, baina ezin du ebaketa-abiadura hobetu eta eraginkortasuna eragin.Airearen presioa zenbat eta handiagoa izan, orduan eta zirrikitu handiagoa izango da, orduan eta okerragoa da ebaketa-eredua, eta orduan eta errazagoa da ertzak erretzea, ebaketa-efektu txarraren ondorioz.

Nitrogenoa: batez ere altzairu herdoilgaitza eta aluminiozko plakak bezalako materialetarako erabiltzen da.Airearen presioa zenbat eta handiagoa izan, orduan eta ebaketa-azalera efektu hobea izango da.Airearen presioak beharrezko airearen presioa gainditzen duenean, hondakina da.

Airea: batez ere karbono altzairu meheetarako, altzairu herdoilgaitzezko eta aluminiozko plakarako eta beste material batzuetarako erabiltzen da.Zenbat eta handiagoa bestea, orduan eta efektu hobea.Airearen presioak beharrezko airearen presioa gainditzen duenean, hondakina da.

Aurreko edozein arazorekin mozketa emaitza txarrak eragingo ditu.Hori dela eta, egiaztatu goiko faktore guztiak xafla moztu aurretik, eta egin probako ebaketa ebaketa formalean arazorik izango ez dela ziurtatzeko eta kostuak aurrezteko.